典型最高溫度系數(shù)ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C × ΔT

DO-15包裝內(nèi)有鈍化玻璃芯片接合點(diǎn)

10×1000μs波形時(shí)的峰值脈沖功率為500W，重復(fù)頻率（工作循環(huán)）:0.01%

快速的響應(yīng)時(shí)間: 從0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps

出色的箝位能力

典型的故障模式是因超過(guò)指定電壓或電流而造成的短路 

錫絲測(cè)試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進(jìn)行。

IEC 61000-4-2 ESD：15kV（空氣放電），8kV（接觸放電）。

ESD數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）

EFT數(shù)據(jù)線路保護(hù)符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）

增量浪涌電阻較低

標(biāo)準(zhǔn)情況下，在電壓高于13V時(shí)，IR小于1μA

可保證高溫焊接: 260°C/40秒/引線長(zhǎng)度：0.375"（9.5mm）， 

張力：5磅（2.3公斤）

塑料封裝已獲UL易燃性分級(jí)94V-O認(rèn)證

亞光無(wú)鉛鍍錫

不含鹵素且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)