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? 塑料包裝,絕緣強度比較好。
? SMB封裝中的玻璃鈍化芯片結。
? 出色的電壓箝位能力。
? 低齊納阻抗。
? 10/1000時的600W峰值脈沖功率能力?s波形。
? 典型漏電流小于1?A高于13V。
? 響應時間非??欤瑥?伏到10伏,通常小于1.0ps
VBR最小值。
? 保證高溫焊接:265°C/10秒。
? MSL:JEDEC-J-STD-020,1級
? 塑料包裝,絕緣強度比較好。
? SMB封裝中的玻璃鈍化芯片結。
? 出色的電壓箝位能力。
? 低齊納阻抗。
? 10/1000時的600W峰值脈沖功率能力?s波形。
? 典型漏電流小于1?A高于13V。
? 響應時間非???,從0伏到10伏,通常小于1.0ps
VBR最小值。
? 保證高溫焊接:265°C/10秒。
? MSL:JEDEC-J-STD-020,1級
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